天博智能本次发行募集资金总额为187,950.00万元 ，发行数量3, 募000.00万股 。汽车热管理系统及核心元器件生产基地扩产技术改造项目、亿中募集资金净额为178,信建174.84万元 。发行价格为62.65元/股 ，天博投保
天博智能于2026年9月7日在上交所主板上市 ，保荐代表人鄢让 、交易荐郝勇超 。日跌
中国经济网北京9月8日讯 天博智能(603448.SH)今日收报70.01元 ，
本次发行费用合计9,775.16万元（不含增值税） ，用于智能热管理部件及系统制造建设项目 、信建天博研发中心建设项目、天博投保
其中保荐及承销费用为7,236.08万元 。天博智能本次发行的保荐机构为中信建投证券股份有限公司 ，天博智能招股书显示，公司原拟募集资金205,662.97万元 ，